隨著機(jī)頂盒子不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量，這是一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)最頭痛的問(wèn)題。

在機(jī)頂盒子底蓋上安放了2片軟點(diǎn)（如圖）他是什么？有什么作用？其實(shí)這就是高端小型盒子普遍采用的設(shè)計(jì)，它就是導(dǎo)熱硅膠片。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.5~6W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.3mm~15mm不等,厚度不同為的是讓設(shè)計(jì)者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導(dǎo)熱材料。又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時(shí)還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于機(jī)頂盒、顯示器、電腦和電源等電子設(shè)備行業(yè)。