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產品介紹：
HKP7050導熱硅膠片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
產品特點
■ 導熱系數：7.0W/mK
■ 高導熱
■ 超低壓縮
■ 高電氣絕緣
■ 良好耐溫性能
■ 韌性好易操作
典型應用
■ 電壓調節(jié)模塊（VRMs）；ASICs和DSPs
■ 高速大存儲驅動；高熱量BGAs
■ 高導熱需求的模塊；CD ROM/DVD ROM
■網絡通信設備
HKP7050的典型屬性 | ||
屬性 | 公制值 | 測試方法 |
組成部分 | 硅膠+陶瓷 | - |
顏色 | 淡灰色 | 目視 |
厚度（mm） | 0.5~6.5 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 |
硬度（Shore 00） | 50 | ASTM D2240 |
長期使用溫度（℃） | -40~150 | - |
電性能 | ||
擊穿電壓（Kv/mm） | ＞6.0 | ASTM D149 |
介電常數（@10MHz） | 7.1 | ASTM D150 |
體積電阻率（ΩNaN） | 10^12 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
熱性能 | ||
導熱系數（W/m.K） | 7 | ASTM D5470 |
*厚度T≤0.75mm，硬度H=Shore OO55 | ||
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